HISTORICAL / STATIC SNAPSHOT

2026-08-28 研究快照

仅展示该日期冻结数据;不读取其他日期文件,不使用实时或当前页面数据。

完整历史快照数据日期:2026-08-28来源日期:2026-08-28说明口径:核心模块已对齐,行业源待更新
核心模块与行业源均已对齐请求日期。
市场评分64来自当日冻结市场报告
市场阶段冰点修复期中期修复已经形成。强势股开始向强势区迁移,进入短周期扩散尝试。尚未达到扩散确认条件。强势股绝对水位9.37%仍在10%以下。
强势扩散比例9.37%该日公开结构指标
低位比例7.93%该日公开结构指标
当日研究摘要统一公开投影

市场仍处冰点水位(强势股9.37%,低于10%);强势股比例正在扩张,已连续4日回升,已突破近期高点8.92%;当前处于强势扩散尝试阶段,尚未达到扩散确认条件。低位股比例7.93%,低位库存稳步释放,部分个股正在向强势区迁移。

市场宽度状态强势股比例正在扩张,已连续4日回升,已突破近期高点8.92%,但绝对水位仍低,扩散尚未确认。
市场路径强势扩散尝试
分项结构trend 16/40;breadth 20/20;breadth_momentum 12/15;funds 9/15;sentiment 7/10
研究观察仅基于该日指标

强势扩散仅出现尝试,优先跟随已确认方向的回踩承接,不因单日强度追高。 指数120分钟短周期偏热,不因市场温度低而直接高位扩散风险观察;优先等待强势方向回踩后的承接确认。

来源模型ResearchPublicProjectionV1回退使用否
当日题材结构观察日期绑定字段
  • PCB
  • CPO
  • 先进封装
  • 玻璃基板
  • 存储芯片
  • 物理AI
  • 光刻胶
  • 金属新材料

来源:ResearchPublicProjectionV1;仅展示题材名称,不展示个体级字段。

ETF 结构观察严格日期匹配
  • 元件
  • 通信
  • 数字经济
  • 消费电子
  • 电子
  • 智能制造
  • 信息科技
  • 芯片

来源:ResearchPublicProjectionV1;仅展示方向名称。

数据完整性完整历史快照
请求日期2026-08-28
源数据日期2026-08-28
缺口行业源最新为 2026-08-28
数据文件history/data/2026-08-28.json

未使用旧行业数据补齐当日快照;缺口已在页面与 JSON 中标明。